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一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于對(duì)MINI芯片進(jìn)行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測(cè)試的設(shè)備。它提供了恒溫恒濕的環(huán)境，并能夠模擬芯片在高溫高濕條件下的工作環(huán)境，以評(píng)估芯片的性能和可靠性。二...
MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于對(duì)MINI芯片進(jìn)行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測(cè)試的設(shè)備。而高溫高濕一般指的是85℃和85%RH濕度或95℃和5%RH濕度的試驗(yàn)。而芯片的高溫高濕試驗(yàn)則為85℃和85...
MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)可以用于芯片的溫濕度試驗(yàn)，國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)也有關(guān)于芯片的溫濕度存儲(chǔ)試驗(yàn)。不管是溫濕度存儲(chǔ)試驗(yàn)還是高溫高濕試驗(yàn)，都需要高溫高濕試驗(yàn)機(jī)的配合使用來完成整改試驗(yàn)過程。那么，芯片高溫高濕試驗(yàn)...
